优化高性能网络设备与服务器的散热设计
前言
随着现代数据中心与网络基础设施持续扩展,对更高运算性能的需求也急剧增长。此趋势使CPU功耗不断攀升至新高点,尤其是搭载最新服务器级处理器的系统。因此,优化散热管理已成为直接影响系统稳定性与性能的关键设计要素。高性能网络设备与服务器,需要先进的散热解决方案,才能在高负载运行下维持性能表现。
因应多元工作负载的先进散热设计
AEWIN凭借经验丰富的散热工程团队,开发出多元的散热架构,以因应不同系统需求,包括:
- 多种外形规格的CPU散热片
- 均温板(Vapor Chambers, VC),提升散热扩散效果
- 热管,实现高效热传导
- 导风罩设计,优化紧凑机箱内的气流
这些技术并非各自独立运作,而是经过策略性整合,以因应1U、2U等不同外形规格系统所面临的特定散热挑战。
- 依TDP与外形规格灵活设计散热片
为因应不同CPU TDP等级与部署场景,AEWIN提供针对Intel与AMD平台优化设计的散热模块。下表汇整代表性配置:
1U散热片解决方案具备紧凑设计,适用于空间受限的系统,适合1U机架式系统,或支持双宽GPU卡的2U系统。CPU侧边配置热管,将热量从CPU传导至散热鳍片。
均温板(Vapor Chamber, VC)是一种扁平、真空密封的金属腔体,通过内部工作流体的蒸发与冷凝作用实现高效散热。VC能快速扩散热量,适合用于高效率、紧凑型的散热设计。
延伸体积风冷(Extended Volume Air Cooling, EVAC)采用更多散热鳍片搭配加长热管,增加散热表面积。通过将大型高密度散热片与均温板整合,并搭配风扇运行以最大化热传效率,是应用于紧凑空间中的高性能散热解决方案。
2U CPU散热片相较1U CPU散热片具备更佳散热效果,因其较大的实体体积增加了散热表面积。此外,更深的鳍片与更大的铜底座,使热阻更低、吸热效果更佳。
与1U散热片设计相同,在相同系统机箱的前提下,亦可进一步引入VC与EVAC技术以强化散热管理。此外,散热方案亦可依需求进行定制化设计。
- 因应特定需求的定制化服务
除标准设计外,AEWIN亦依客户需求提供定制化散热解决方案,包括:
- 依特定机箱限制量身打造散热片尺寸
- 依系统布局与NIC/GPU配置优化气流设计
- 通过BMC定制风扇运行曲线,依工作负载进行散热控制
此灵活设计确保每个平台在实际工作负载下,皆能在维持性能稳定的同时达到最佳散热效率。
举例而言,通过采用专属风扇搭配优化热管的2U CPU散热片设计,在35°C环境温度下,散热支持能力可提升至400W。
总结
随着CPU性能持续提升、工作负载日益繁重,散热设计正逐渐成为高性能网络设备与服务器的关键差异化要素。通过结合先进散热技术与灵活设计能力,AEWIN提供稳健的散热解决方案,确保稳定性、效率与可扩展性,协助客户打造因应高强度运算需求的下一代基础设施。
