智慧製造與5G和擴增實境
背景
5G 具備更高的數據速度、大量設備連接和低延遲，正在顯著改變我們的生活。受益於最新技術，許多創新解決方案被開發出來。它可以應用於各種應用中，而智慧製造與 5G/AR 是其中之一。讓我們在下面深入探討。
利用5G、AR和AI進行製造
受益於5G的低延遲，AR可以協助操作員培訓，以更標準和有效的方式提供卓越的體驗。通過智能解決方案的協作，如數據分析、3D物件管理、模型管理和邊緣推斷，AR體驗可以幫助通知操作員有關生產前工作的指示，以提供更精細的協助。
此外，智能邊緣人工智慧解決方案可以改善實時分析和增強現實遠程診斷/設備預測維護等綜合任務的質量和效率。通過應用訓練模型來監控過程，可以根據推斷結果/預測以極低的延遲通過邊緣人工智慧伺服器執行有效管理。隨著增強現實作為物理和虛擬世界之間橋樑的虛擬協助，遠程專家可以幫助加快解決問題或可能故障的過程。
結論
結合5G和AR與AI，先進的製造控制可以通過新的定位邊緣AI伺服器來實現。此外，該伺服器可以作為5G開放無線接入網硬體，如CU/DU。所有這些新技術使得卓越的智慧製造成為可能，為更美好的生活服務。
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– SCB-6989: Intel Atom C 系列桌上型電腦，配備 8 個 GbE 和 3 個 mini-PCIe。
– SCB-6911: Intel Celeron N 系列/ Atom X 系列無風扇平台，配備 5 個 GbE（4 個 RJ45 + 1 個光纖）和 1 個 mini-PCIe。
– SCB-6913: Intel Atom 系列無風扇平台，配備 6x RJ45 GbE 和 3x M.2 (含 4x SIM)。
– SCB-7910: Intel Atom C 1U 平台，配備 6 個 1GbE RJ45 埠和 2 個 10GbE SFP+ 10GbE 埠。
– SCB-1739: Intel Atom P 1U 平台，配備 8x SFP+ 10GbE，2x PCIe 插槽用於網路介面卡，4x GbE 埠。
– SCB-1826: Intel 10th/11thCore/Xeon W 1U 平台，配備 2x GbE，4x PCIe 插槽用於 NICs/加速器。
– SCB-1833: AMD Ryzen 3000/5000 1U 平台，配備 2x GbE，4x PCIe 插槽用於 NICs/加速器。
– SCB-1931: Intel 3rdGen Xeon SP 1U 平台，配備 2 個 GbE 和 4 個 PCIe 插槽，用於 NICs/加速器。
– SCB-1935: AMD EPYC 7000 系列 1U 平台，配備 2x GbE 和 4x PCIe 插槽，用於 NICs/加速器。
– SCB-1932C: 雙 Intel 3rdGen Xeon SP 2U 平台，配備 2x GbE、4x PCIe 插槽用於 NIC、以及 2x PCIe 插槽用於雙寬 GPU/FPGA。
– SCB-1937C：雙 AMD EPYC 7000 系列 2U 平台，配備 2x GbE 和 4x PCIe 插槽用於 NIC，4x PCIe 插槽用於 NIC，以及 2x PCIe 插槽用於雙寬 GPU/FPGA。
