TDP通常被误解为特定组件的功耗。正如首字母缩略词所暗示的，这是一种能够从特定持续功率中散热的热解决方案要求。在现代处理器和加速器中，存在允许组件超过其基本时钟的机制，从而增加功耗。这种行为有多种商品名称，但通常可以概括为“boost”或“turbo”。这允许处理器在热余量可用时以增加功耗为代价最大化性能。

硅工艺和装箱技术的改进使芯片制造商能够通过turbo提供更高的峰值性能。然而，TDP和最大功耗之间的差距每年都在扩大，尤其是在面向消费者的设备中。在各种情况下，可能不需要增加功率使用，因此可以选择关闭。在其他情况下，turbo性能是不需要的，例如，稳定和可预测的性能高于最大突发性能的应用。由于数据中心环境中更具计划性和特定的电源限制，硅供应商在数据中心设备方面更为克制。

现在在指定系统时需要考虑更多的变量。启用涡轮增压的真实电力使用情况通常不会直接提供给最终客户。此外，如果有严格的功率和热量预算，升压行为可能会使组件选择难以满足特定的性能目标，并带来额外的复杂性。您是否需要一个以过度指定功率和热解决方案为代价而具有最高峰值性能的系统，或者需要一个在降低峰值性能的前提下具有可预测功率和热性能的系统？这一决定是在已经复杂的组件选择之上做出的。在行业想出更好的方法来表示这种不断下滑的功耗规模之前，我们都需要在设计和指定系统时进行更多的尽职调查。