多年来，Open Compute Project 将许多有趣的想法引入了传统保守的服务器领域。OCP外形尺寸网卡是OCP OpenRack兼容服务器之外的突破性技术之一。正在流入市场的OCP3.0外形尺寸NIC正在为超过100Gbps的连接做好准备。

外形因素优于标准 PCIe NIC，因为它不是垂直安装在主板上，也不需要提升板，这会降低严格的PCIe Gen4和即将到来的Gen5标准的信号质量。OCP3.0 的设计考虑了最新的 PCIe 标准和电气要求，以及即将推出的超过 100Gbps 的网络标准。定义了两种外形因素：SFF 和 LFF，它们具有 PCIe x16 和 x32 通道功能。这分别允许 200Gbps (QSFP56) 和 400Gbps (QSFP56-DD) 的带宽，为未来多年的外形设计提供了保障。

与之前的OCP NIC迭代相比，主要的变化之一是形状因素从板上夹层演变为板边缘格式。这有一些非常有益的影响。OCP 2.0卡在散热片尺寸方面存在空间限制。OCP3.0的更大占地面积允许增加散热片表面积，以实现更好的冷却潜力，尤其是在NIC安装在热岛上的服务器配置中。板边缘连接允许在不打开服务器的情况下进行更轻松的服务，同时还利用PCIe的热插拔功能进行热服务，以减少停机时间。网络卡供应商，如Intel和Mellanox，已经在市场上推出了OCP3.0 NIC，我们期待更广泛的行业接受这种外形规格。